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外媒稱華為、意法半導體將聯合設計芯片

責任編輯:cres |來源:企業網D1Net  2020-04-30 13:36:09 本文摘自:快科技

對于華為來說,自研芯片是一條必須要走的路,而想要獲得更大的發展,他們也只能這么堅持下去。
 
據外媒報道稱,華為正與芯片制造商意法半導體(STMicroonics)合作,共同設計移動和汽車相關超級自研芯片,而之所以要這么做,除了可以設計出更先進的芯片外,還能減少斷供的風險。
 
有知情人是表示,此舉也有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術。在此之前,意法半導體只是華為的一家芯片供應商。此外,這一合作還有助于華為擺脫對特定芯片供應商的依賴。
 
此外,與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產品。
 
據市調機構CINNO Research的最新報告顯示,在中國的手機處理器市場上,今年第一季度發生了一次重要轉折,華為海思的麒麟處理器已經超越高通驍龍,首次排名第一!
 
2019年第四季度,高通還把持著37.8%的市場份額,華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,華為麒麟狂攬7.4個百分點而來到43.9%,高通則丟掉了5.0個百分點而降至32.8%,雙方之間一下子就被拉開了一條鴻溝。
 
目前,華為手機中海思麒麟處理器的占比已經達到90%,目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

關鍵字:芯片 華為 意法半導體

本文摘自:快科技

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